OSP機框
OSP 平臺是光迅科技針對子系統產品特點推出的一系列緊湊型光子系統平臺，是子系統產品整合的 基礎。該平臺提供豐富的業務板卡:EDFA、OEO、OLP、OLM、FEC、RFA、OCM、TDC、無源模塊等 20 多種類 型板卡，不同業務板卡支持熱插拔，并可在三個系列子框中通用。具有高緊湊結構、配置靈活、低功耗等 特征，且支持C/S 架構的人性化網管界面，維護簡單，廣泛應用于運營商、電力、廣電、安全等傳輸、 運維和...
OSP主控板卡
OSP平臺的主控板卡采用高性能的Power PC架構嵌入式網絡處理芯片，用來提供各板卡與主控板卡 的內部通信的接口，同時能夠管理各單盤的信息，整理后上報網管軟件。主控板卡還提供了外部級聯端口， 方便連接外部第二臺同類型的設備。
OLP 板卡
OLP 采用先進光開關技術，核心功能是當光傳輸線路上光纖損耗變大或意外折斷導致通訊質量下降或業務 中斷時，系統能夠在極短地時間內自動地將光傳輸線路從在用路由切換至備用路由，從而保證了通信業務 的正常工作，將業務恢復時間從數小時壓縮至毫秒量級。
零插損 OLP板卡
零插損 OLP是光迅科技針對傳輸系統余量不足的場景，推出的新一代OLP，采用新型低噪聲光放大 技術，在實現傳輸系統的線路保護的同時，可有效改善系統性能，提升維護余量。
OLP EDFA板卡
多波長OLP-EDFA產品集成了EDFA放大、OSC多速率自適應再生技術，可實現線路傳輸信號放大和OSC信號再生，從而解決光纜路由損耗過大問題。
Hub交換板卡
6 口交換板卡基于 OSP 平臺開發，可以完成 6 個以太網端口的匯聚功能。
E1協轉板卡
協轉板卡的主要作用是實現以太網數據在 E1 線路中透明傳輸和分時隙傳輸。
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